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    深圳市鼎祥泰電路有限公司
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    地址:深圳市寶安區沙井街道聯晟工業區

    制造能力
    項目 類型 加工能力 說明
    產品類型 最高層數 20層 鼎祥泰PCB批量加工能力1-20層 樣品加工能力1-20層
    表面處理 噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、金手指、選擇性沉金,
    板厚范圍 0.2--3.0mm 鼎祥泰PCB目前生產常規板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到6.0
    板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
    板材類型 FR-4、國紀A級 cem-1 生益 建滔 聯茂 鋁基板
    圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),6/6mil(成品銅厚2 OZ),10/10mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
    最小的網絡線寬線距 ≥8mil/8mil(0.2/0.20mm) 8/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
    最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
    最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.2mm)
    成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
    成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
    走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.15mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅
    有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
    鉆孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
    最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
    最小槽孔孔徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
    最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
    機械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
    郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個
    塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
    過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
    阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
    阻焊橋 綠色油≥0.1mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
    雜色油≥0.12mm
    黑白油≥0.15mm
    字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
    最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
    最小字符線寬 ≥0.1mm 字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
    貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
    字符寬高比 01:00.5 最合適的寬高比例,更利于生產
    外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.8
    最大尺寸 550mm x 560mm 華強PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服
    V-CUT V-CUT走向長度≥55mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
    V-CUT走向寬度≤380mm 2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度
    拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
    拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
    半孔板拼版規則 1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
    2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
    多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
    工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm
    阻燃性 94V-0
    阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
    特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

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